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01 黑暗之主的盔甲:奇跡與疏忽的故事
我們都知道達斯·維達那令人敬畏的形象,這位強大的存在被包裹在一套維持生命的盔甲中,這是在一場悲劇的決斗后,他變得比人類更像機器。然而,在這項技術奇跡的表面之下,隱藏著許多挑戰,包括行動限制、對原力閃電的脆弱性,以及曾經敏捷的阿納金·天行者因笨拙設計而受到的阻礙。
本文介紹了一種配備自動化和可重復的 DIC(微分干涉對比)成像的 6 英寸晶圓檢測顯微鏡,無論用戶的技能水平如何。制造集成電路(IC)芯片和半導體組件需要進行晶圓檢測,以驗證是否存在影響性能的缺陷。這種檢測通常使用光學顯微鏡進行質量控制、故障分析和研發。為了有效地可視化晶圓上結構之間的細微高度差異,可以使用 DIC 。
X-MET8000系列用于快速測量 質子交換膜(PEM)上的Pt和Ir載 量
質子交換膜是未來可持續能源系統的關鍵技術。燃料電池中的質子交 換膜能夠高效地將氫氣轉化為電能,且無有害氣體排放。質子交換膜 燃料電池廣泛用于電解水制氫,質子交換膜在氫能產業中發揮著至關 重要的作用。
FT230 XRF鍍層分析儀專用于滿足鍍層行業的特殊需求。FT230通過整合全新的軟件界面、用戶體驗功能以及高端分析組件,可以更簡便地測試更多數量的樣品,從而使操作員有時間在測量XRF的同時,執行其他工作。FT230配備四種新的關鍵功能,可助力更快完成鍍層分析: