您的企業應如何選擇合適的XRF儀器來分析鍍層
發布時間:2023-04-07
很多像您一樣的企業正在尋求方法避免電鍍和表面處理時出現任何浪費。過厚的鍍層導致機械貼合出現問題,并且浪費金錢。過薄的產品可能不符合性能目標,因此,企業將遭受停工并且需要承擔返工成本。
糟糕的是,若產品出現問題,則會使他們的聲譽受損。企業通過定期檢查產品可確保其減少浪費和由于不得不報廢或返工產品造成的停工時間。
因此,選擇合適設備來分析鍍層對您的業務來說很重要。許多公司選擇XRF分析鍍層是因為它具有非破壞性、快速性和直接性。XRF儀器具有各種配置特征以滿足您的應用。在您選擇設備時,需要考慮兩個重要的因素:檢測器類型和您所測量樣品的尺寸。
檢測器類型
選擇正確的檢測器可以縮短測量時間,提高測試量;并且提供更佳的靈活性,使分析儀更加高效。
PC與SDD檢測器
為檢測小型產品的鍍層,XRF鍍層測厚儀使用正比計數器(PC)或硅漂移檢測器(SDD)。
正比計數器適用于許多鍍層應用,但對含少量元素種類的鍍層以及在小面積上測量薄鍍層時效果好。
由于其優異的分辨率,SDD更容易處理復雜的鍍層結構;SDD對于非常薄的鍍層(如:<0.05μm)測量性能也更高。您需要考慮您的業務所需的靈活程度。SDD能提供更高的靈活性以滿足未來需求,同時能更好地應對產品的變更,如合金鍍層、添加新的中間層或更換底材金屬。成本也是一個考慮因素 — SDD成本顯然高,但可能更具前瞻性,從長遠來看并能節省資金。
您將要測量的樣品
考慮您所測量的樣品以及測量方式,選擇適合您應用的分析儀。
在選擇分析儀時,樣品尺寸是一個明顯需要考慮的因素。除了考慮儀器是否適合您的樣品外,還要考慮您購買的分析儀是否能夠滿足未來需求。選擇具有正確特性的鍍層分析儀可以提高當前測量樣品的生產率,并能適應所鍍部件和市場的變化。此舉將延長了XRF儀器的使用壽命,并為您贏得新業務提供了更多機會。
樣品形狀將極大影響所購買分析儀的種類。開槽式樣品室更適合長而平的樣品,因為樣品可以滑過載物臺和開關門之間的開口。若配置開槽式樣品室,您可以移動樣品,且無需反復打開和關閉樣品室艙門。在另一方面,開閉式樣品室會降低測量過程中凸狀樣品被碰撞的風險,由此造成測量結果的不準確性。開閉式樣品室適合于具有復雜幾何形狀的大體積樣品。
具有較大樣品室的XRF分析儀可能還有節省時間的附加功能。例如,較大的樣品室可以配置雙攝像頭視圖,更容易移動樣品定位或者對不同高度的測試點快速調整聚焦距離。對于一些企業而言,自動定位樣品對操作來說很重要,因為其可以讓操作員在XRF進行測量時執行其他任務。對于其他企業而言,只需手動定位樣品。
無論您需要哪種XRF分析儀,您都可以在我們的臺式FT系列、X-Strata920、MAXXI 6和手持式X-MET8000當中選擇一款來測量鍍層厚度。
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